spm项目经理（智能软硬件）

岗位职责：

项目立项与需求管理(NPI Phase)
1、负责客户需求分析与定制，平台评估与规划；
2、负责原厂与供应链协作，原厂支持 (Vendor Support):向 MTK/Qualcomm/Unisoc 提 Case 解決底层 Bug，代码合并(Patch Merge)；定期合入原厂发布的安全补丁和功能更新；
3、负责版本管理与集成，质量控制与认证，行业认证与合规，交付与维护，维护与售后等。

岗位要求：

1、大专以上学历。具有3年以上智能软硬件、研发SPM项目管理相关经验；
2、平台经验:熟悉 联发科(MTK)、紫光展锐(Unisoc)等主流芯片平台的基线与软件架构(尤其以Android Os流派为主)；
3、软硬结合认知:了解基本的硬件原理，能看懂板子听懂工程师描述的情况；
4、卓越的项目管理能力，全生命周期把控:精通 NPI(新产品导入)流程，能精准把控 EVT、DVT、PVT 到 MP(量产)各阶段的软件交付标准与里程碑；
5、高并发处理能力:在IDH模式下，通常需要同时并行管理多个SKU或衍生客户项目,需具备极强的时间管理能力和抗压能力。

员工福利：

节日福利/五险一金/绩效奖金/带薪年假/交通补贴/团建/生日会/专业培训/集团旅游等

工作地址：深圳市南山区中山园路1001号TCL科学园区D3栋5楼

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